Mga produkto
18 layer HDI alang sa telecom nga adunay espesyal nga tumbaga nga baga nga order
| Mga lut-od | 18 mga sapaw |
| Gibag-on sa board | 1.58MM |
| Materyal nga | FR4 tg170 |
| Gibag-on sa tumbaga | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5oz |
| Paghuman sa nawong | ENIG Au Gibag-on0.05um;Ni Gibag-on 3um |
| Min Hole(mm) | 0.203mm |
| Min Lapad sa Linya(mm) | 0.1mm/4mil |
| Minuto nga Linya nga Luna(mm) | 0.1mm/4mil |
| Solder Mask | Berde |
| Kolor sa Alamat | Puti |
| Mekanikal nga pagproseso | V-scoring, CNC Milling(routing) |
| Pagputos | Anti-static nga bag |
| E-pagsulay | Naglupad nga probe o Fixture |
| Pagdawat nga sumbanan | IPC-A-600H Klase 2 |
| Aplikasyon | Automotive electronics |
Pasiuna
Ang HDI maoy pinamubo sa High-Density Interconnect.Kini usa ka komplikado nga teknik sa disenyo sa PCB.Ang HDI PCB nga teknolohiya makapakunhod sa mga printed circuit board sa PCB field.Naghatag usab ang teknolohiya og taas nga performance ug mas dako nga densidad sa mga wire ug circuits.
Pinaagi sa dalan, ang mga HDI circuit board gidisenyo nga lahi kaysa sa normal nga giimprinta nga mga circuit board.
Ang mga HDI PCB gipaandar sa mas gagmay nga vias, linya ug mga luna.Ang mga HDI PCB gaan kaayo, nga adunay kalabotan sa ilang miniaturization.
Sa laing bahin, ang HDI gihulagway pinaagi sa high frequency transmission, kontrolado nga redundant radiation, ug kontrolado nga impedance sa PCB.Tungod sa miniaturization sa board, ang densidad sa board taas.
Ang mga microvias, buta ug gilubong nga vias, taas nga performance, nipis nga mga materyales ug maayong mga linya mao ang tanan nga mga timaan sa HDI printed circuit boards.
Ang mga inhenyero kinahanglan adunay usa ka bug-os nga pagsabut sa disenyo ug proseso sa paghimo sa HDI PCB.Ang mga microchip sa HDI nga giimprinta nga mga circuit board nanginahanglan espesyal nga atensyon sa tibuuk nga proseso sa asembliya, ingon man maayo kaayo nga kahanas sa pagpamaligya.
Sa mga compact design sama sa laptops, mobile phones, HDI PCBs mas gamay sa gidak-on ug gibug-aton.Tungod sa ilang mas gamay nga gidak-on, HDI PCBs usab dili kaayo prone sa liki.
HDI Vias
Ang Vias mga buho sa usa ka PCB nga gigamit sa pagkonektar sa elektrisidad sa lainlaing mga layer sa PCB.Ang paggamit sa daghang mga lut-od ug pagkonektar niini sa vias makapamenos sa gidak-on sa PCB.Tungod kay ang panguna nga katuyoan sa usa ka HDI board mao ang pagpakunhod sa gidak-on niini, ang vias usa sa labing hinungdanon nga hinungdan.Adunay lain-laing mga matang sa pinaagi sa mga lungag.
Tpinaagi sa lungag pinaagi sa
Moagi kini sa tibuok PCB, gikan sa ibabaw nga layer ngadto sa ubos nga layer, ug gitawag nga via.Niini nga punto, ilang gikonektar ang tanang mga lut-od sa giimprinta nga circuit board.Bisan pa, ang vias mokuha ug dugang nga wanang ug makunhuran ang espasyo sa sangkap.
Butapinaagi sa
Blind vias ikonektar lang ang outer layer sa sulod nga layer sa PCB.Dili kinahanglan nga mag-drill sa tibuok PCB.
Gilubong pinaagi
Ang mga gilubong nga vias gigamit sa pagkonektar sa sulod nga mga lut-od sa PCB.Ang mga gilubong nga vias dili makita gikan sa gawas sa PCB.
Micropinaagi sa
Ang mga micro vias mao ang pinakagamay pinaagi sa gidak-on nga wala pay 6 mil.Kinahanglan nimo nga gamiton ang laser drilling aron maporma ang micro vias.Sa panguna, ang mga microvia gigamit alang sa mga HDI board.Kini tungod sa kadako niini.Tungod kay kinahanglan nimo ang density sa sangkap ug dili mag-usik sa wanang sa usa ka HDI PCB, maalamon nga pulihan ang ubang mga kasagarang vias sa microvias.Dugang pa, ang mga microvia wala mag-antus sa mga isyu sa pagpalapad sa thermal (CTE) tungod sa ilang mas mubu nga mga baril.
Stackup
Ang HDI PCB stack-up usa ka layer-by-layer nga organisasyon.Ang gidaghanon sa mga lut-od o mga stack mahimong matino kung gikinahanglan.Bisan pa, kini mahimong 8 layers hangtod 40 layers o daghan pa.
Apan ang eksaktong gidaghanon sa mga lut-od nagdepende sa densidad sa mga pagsubay.Ang multilayer stacking makatabang kanimo sa pagpakunhod sa gidak-on sa PCB.Gipamenos usab niini ang gasto sa paggama.
Pinaagi sa dalan, aron mahibal-an ang gidaghanon sa mga layer sa usa ka HDI PCB, kinahanglan nimo nga mahibal-an ang gidak-on sa pagsubay ug ang mga pukot sa matag layer.Human sa pag-ila kanila, mahimo nimong kuwentahon ang layer stackup nga gikinahanglan para sa imong HDI board.
Mga tip sa pagdesinyo sa HDI PCB
1. Tukma nga pagpili sa sangkap.Ang mga HDI board nanginahanglan ug taas nga ihap sa pin nga SMD ug BGA nga mas gamay sa 0.65mm.Kinahanglan nimo nga pilion kini nga maalamon ingon nga kini makaapekto pinaagi sa tipo, pagsubay sa gilapdon ug HDI PCB stack-up.
2. Kinahanglan nimong gamiton ang microvias sa HDI board.Kini magtugot kanimo sa pagdoble sa luna sa usa ka via o uban pa.
3. Ang mga materyales nga parehong epektibo ug episyente kinahanglang gamiton.Importante kini sa paghimo sa produkto.
4. Aron sa pagkuha sa usa ka patag nga PCB nawong, kamo kinahanglan nga pun-on ang pinaagi sa mga lungag.
5. Sulayi ang pagpili sa mga materyales nga adunay parehas nga rate sa CTE alang sa tanan nga mga layer.
6. Hatagig maayo nga pagtagad ang pagdumala sa kainit.Siguruha nga husto ang imong pagdesinyo ug pag-organisar sa mga lut-od nga makawagtang sa sobra nga kainit.
