| Gidaghanon sa Order | ≥1PCS |
| Kalidad nga Grado | IPC-A-610 |
| Panahon sa Pagpangulo | 48H alang sa pagpadali; 4-5 ka adlaw alang sa prototype; Ang uban nga gidaghanon naghatag kung nagkutlo |
| Gidak-on | 50*50mm-510*460mm |
| Type sa Board | Estrikto Flexible Rigid-flexible Metal nga kinauyokan |
| Min nga Pakete | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| Pagkatukma sa Pag-mount | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| Paghuman sa nawong | Lead/Lead FREE HASL, Immersion nga bulawan, OSP, ug uban pa |
| Uri sa Asembliya | THD (Thru-hole device) / Kombensiyonal SMT (Surface-mount technology) SMT ug THD gisagol Doble-sided nga SMT ug/o THD nga asembliya |
| Mga sangkap nga Sourcing | Turnkey (Tanan nga sangkap nga gigikanan sa ANKE), partial turnkey, Gitugyan |
| BGA nga Pakete | BGA Diaya 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Pagputos sa sangkap | Mga reel, Cut tape, Tube, Tray, Loose parts |
| Asembliya sa Cable | Pasadya nga mga kable, mga asembliya sa kable, mga kable / harness |
| Stencil | Stencil nga adunay o walay frame |
| Disenyo nga format sa file | Gerber RS-274X, 274D, Eagle ug AutoCAD's DXF, DWG BOM (Bill of Materials) Pagpili ug Ibutang ang file (XYRS) |
| Pag-inspeksyon sa Kalidad | Pagsusi sa X-ray, AOI (Automated Optical Inspector), Functional nga pagsulay (ang mga module sa pagsulay kinahanglan nga ihatag) Burn-in nga pagsulay |
| Kapasidad sa SMT | 3 Million-4 Million soldering pad/adlaw |
| DIP nga kapasidad | 100 ka libo nga pin/adlaw |
