Proseso sa produksiyon
Pagkahuman sa materyal nga mga napili, gikan sa proseso sa produksiyon aron makontrol ang slide plate nga labi ka hinungdanon.Pagpadayon sa pag-undang sa Plate, nga kinahanglan nga makontrol ang numero sa clogram, nga kinahanglan nga makontrol ang mga plate nga tumbaga, nga kinahanglan nga makontrol ang numero sa pag-undang, ang usa ka multilayer nga plate sa Multilays alang sa pag-undang sa plate sa Multilays, nga ang Multilays Layerry Plato, ang usa ka Multilays Layered Plato, nga kinahanglan nga makontrol ang mga plate sa Slide
For FPC adopts the general process for the whole board plating process, unlike hard after a figure tram, so in the copper plating does not require too thickly plated copper thick, surface copper in 0.1 ~ 0.3 mil is most appropriate.(at the copper plating of copper and copper deposition ratio is about 1:1) but in order to ensure the quality of hole copper and SMT hole copper and base material at high temperature stratification, and mounted on the Ang electrical conductivity sa produkto ug komunikasyon, ang mga kinahanglanon nga mabaga nga degree sa mga kinahanglanon mao ang 0.8 ~ 1.2 Mil o pataas.
Sa kini nga kaso mahimo'g adunay usa ka problema, tingali adunay mangutana, ang panginahanglan sa tumbaga nga tumbaga ra 0.1 ~ 0.3 milksiyon) nga mga kinahanglanon sa tumbaga sa 0.8 ~ 1.2 Mil? Giunsa nimo kini gihimo? Kinahanglan kini aron madugangan ang General Proseso Diagram sa FPC board (kung nag-drill lamang sa Copper Plating
As the electricity market demand for FPC products more and more strong, for FPC, product protection and the operation of the individual consciousness of product quality has important effects on the final inspection through the market, efficient productivity in the manufacturing process and the product will be one of the key weight of printed circuit board competition.And to its attention, also will be the various manufacturers to consider and solve the problem.
Post Oras: Jun-25-2022
