Ang mga lungag saPCBmahimong maklasipikar ngadto sa plated through holes (PTH) ug non-plated through holes (NPTH) base sa kon sila adunay electrical connections.
Ang plated through hole (PTH) nagtumong sa usa ka buho nga adunay metal nga taklap sa mga bungbong niini, nga makab-ot ang mga koneksyon sa kuryente tali sa mga conductive pattern sa sulod nga layer, outer layer, o pareho sa usa ka PCB.Ang gidak-on niini gitino pinaagi sa gidak-on sa drilled hole ug sa gibag-on sa plated layer.
Non-plated through holes (NPTH) mao ang mga buho nga dili moapil sa electrical connection sa usa ka PCB, nailhan usab nga non-metalized holes.Sumala sa lut-od nga gisudlan sa usa ka lungag sa PCB, ang mga buho mahimong maklasipikar nga through-hole, gilubong pinaagi sa/lungag, ug buta pinaagi sa/lungag.
Ang mga through-hole motuhop sa tibuok PCB ug mahimong gamiton alang sa internal nga mga koneksyon ug/o pagpahimutang ug pag-mounting sa mga sangkap.Lakip niini, ang mga lungag nga gigamit alang sa pag-ayo ug/o mga koneksyon sa elektrisidad nga adunay mga terminal sa sangkap (lakip ang mga pin ug mga wire) sa PCB gitawag nga mga lungag sa sangkap.Ang mga plated through-hole nga gigamit alang sa internal nga mga layer nga koneksyon apan walay mounting component lead o uban pang reinforcement nga materyales gitawag pinaagi sa mga lungag.Adunay nag-una nga duha ka katuyoan sa pag-drill pinaagi sa mga lungag sa usa ka PCB: ang usa mao ang paghimo og usa ka pag-abli pinaagi sa board, nga nagtugot sa mga sunod-sunod nga proseso sa pagporma sa mga koneksyon sa elektrisidad tali sa ibabaw nga layer, sa ilawom nga layer, ug sa sulod nga layer nga mga sirkito sa board;ang usa mao ang pagpadayon sa integridad sa istruktura ug katukma sa pagposisyon sa pag-install sa sangkap sa board.
Ang mga buta nga vias ug gilubong nga vias kaylap nga gigamit sa high-density interconnect (HDI) nga teknolohiya sa HDI pcb, kasagaran sa mga high-layer nga pcb boards.Ang buta nga vias kasagarang magkonektar sa unang layer ngadto sa ikaduhang layer.Sa pipila ka mga disenyo, ang blind vias mahimo usab nga magkonektar sa unang layer ngadto sa ikatulo nga layer.Pinaagi sa paghiusa sa buta ug nalubong nga vias, mas daghang koneksyon ug mas taas nga circuit board densidad nga gikinahanglan sa HDI ang makab-ot.Gitugotan niini ang pagtaas sa mga densidad sa layer sa gagmay nga mga aparato samtang gipauswag ang transmission sa kuryente.Ang mga tinago nga vias makatabang nga magpabiling gaan ug compact ang mga circuit board.Ang buta ug gilubong pinaagi sa mga disenyo kay kasagarang gigamit sa komplikadong disenyo, light-weighting, ug mahalon nga elektronikong produkto sama samga smartphone, mga tablet, ugmedikal nga mga himan.
Mga buta nga viasnaporma pinaagi sa pagkontrolar sa giladmon sa drilling o laser ablation.Ang ulahi mao ang karon nga mas komon nga pamaagi.Ang stacking sa pinaagi sa mga lungag naporma pinaagi sa sequential layering.Ang resulta pinaagi sa mga lungag mahimong stacked o staggered, pagdugang sa dugang nga manufacturing ug pagsulay lakang ug sa pagdugang sa gasto.
Sumala sa katuyoan ug gimbuhaton sa mga lungag, mahimo silang maklasipikar sa:
Pinaagi sa mga lungag:
Kini mga metalized nga mga lungag nga gigamit aron makab-ot ang mga koneksyon sa elektrisidad tali sa lainlaing mga conductive layer sa usa ka PCB, apan dili alang sa katuyoan sa pagpataas sa mga sangkap.
PS: Pinaagi sa mga lungag mahimong dugang nga classified ngadto sa through-hole, gilubong nga lungag, ug buta nga lungag, depende sa layer nga ang lungag penetrates pinaagi sa PCB sama sa gihisgotan sa ibabaw.
Mga lungag sa component:
Gigamit kini alang sa pagsolder ug pag-ayo sa mga plug-in nga elektronik nga sangkap, ingon man alang sa mga lungag nga gigamit alang sa mga koneksyon sa kuryente tali sa lainlaing mga conductive layer.Ang mga lungag sa component kasagarang metalized, ug mahimo usab nga magsilbing access point para sa mga connectors.
Mga buho sa pag-mount:
Mas dako kini nga mga buho sa PCB nga gigamit alang sa pagsiguro sa PCB sa usa ka casing o uban pang istruktura sa suporta.
Mga lungag sa slot:
Naporma sila pinaagi sa awtomatik nga paghiusa sa daghang mga lungag o pinaagi sa paggaling sa mga grooves sa programa sa pag-drill sa makina.Kasagaran kini gigamit ingon mga mounting point para sa connector pin, sama sa oval-shaped nga mga pin sa usa ka socket.
Mga buho sa backdrill:
Kini mga gamay nga mas lawom nga mga lungag nga gi-drill sa plated-through nga mga lungag sa PCB aron mahimulag ang stub ug makunhuran ang pagpamalandong sa signal sa panahon sa transmission.
Ang mosunod mao ang pipila ka auxiliary hole nga mahimong gamiton sa mga tiggama sa PCB saProseso sa paghimo sa PCBnga ang mga inhenyero sa disenyo sa PCB kinahanglan nga pamilyar sa:
● Ang pagpangitag mga buslot maoy tulo o upat ka buho sa ibabaw ug ubos sa PCB.Ang ubang mga buho sa pisara gipahiangay sa kini nga mga lungag ingon usa ka reference point alang sa pagpahimutang sa mga pin ug pag-ayo.Nailhan usab nga mga lungag sa target o mga lungag sa target nga posisyon, kini gihimo gamit ang usa ka target hole machine (optical punching machine o X-RAY drilling machine, ug uban pa) sa wala pa mag-drill, ug gigamit alang sa pagposisyon ug pag-ayo sa mga pin.
●Pag-align sa sulod nga layerAng mga lungag maoy pipila ka mga buho sa ngilit sa multilayer board, nga gigamit sa pag-ila kon adunay bisan unsa nga deviation sa multilayer board sa dili pa mag-drill sulod sa graphic sa board.Kini ang nagtino kung kinahanglan ba nga i-adjust ang programa sa drilling.
● Ang mga lungag sa code maoy usa ka laray sa gagmay nga mga buho sa usa ka kilid sa ubos sa pisara nga gigamit sa pagpaila sa pipila ka impormasyon sa produksiyon, sama sa modelo sa produkto, makina sa pagproseso, code sa operator, ug uban pa. Karong panahona, daghang pabrika ang naggamit ug laser nga marka.
● Fiducial hole mao ang pipila ka mga buho sa lain-laing mga gidak-on sa ngilit sa board, nga gigamit sa pag-ila kon ang drill diametro husto sa panahon sa drilling proseso.Karong panahona, daghang mga pabrika ang naggamit sa ubang mga teknolohiya alang niini nga katuyoan.
● Ang mga tab nga Breakaway kay mga plating hole nga gigamit para sa paghiwa ug pagtuki sa PCB aron mapakita ang kalidad sa mga buho.
● Ang mga lungag sa pagsulay sa impedance mao ang mga gibulit nga mga lungag nga gigamit sa pagsulay sa impedance sa PCB.
● Ang Paghulat nga mga Buho kasagarang dili-plated nga mga buho nga gigamit aron mapugngan ang board nga mabutang sa likod, ug kasagaran gigamit sa pagpoposisyon sa panahon sa paghulma o mga proseso sa imaging.
● Tooling buslot kasagaran non-plated buslot nga gigamit alang sa may kalabutan nga mga proseso.
● Ang mga buho sa rivet mao ang mga non-plated nga mga lungag nga gigamit alang sa pag-ayo sa mga rivet tali sa matag layer sa core nga materyal ug bonding sheet atol sa multilayer board lamination.Ang posisyon sa rivet kinahanglan nga ma-drill sa panahon sa pag-drill aron mapugngan ang mga bula nga magpabilin sa kana nga posisyon, nga mahimong hinungdan sa pagkaguba sa board sa ulahi nga mga proseso.
Gisulat sa ANKE PCB
Oras sa pag-post: Hun-15-2023
