Ang paghimo sa pag-troubleshoot ug pag-ayo sa mga PCB makapalugway sa kinabuhi sa mga sirkito.Kung ang usa ka sayup nga PCB masugatan sa panahon sa proseso sa pagpupulong sa PCB, ang PCB board mahimong ayohon base sa kinaiya sa pagkadaot.Sa ubos mao ang pipila ka mga paagi sa pag-troubleshoot ug pag-ayo sa mga PCB.
1. Giunsa paghimo ang pagkontrol sa kalidad sa PCB sa panahon sa proseso sa paggama?
Kasagaran, ang mga pabrika sa PCB adunay espesyal nga kagamitan ug hinungdanon nga mga proseso nga makahimo sa pagkontrol sa kalidad sa mga PCB sa tibuuk nga proseso sa paghimo.
1.1.Inspeksyon sa AOI
Ang pag-inspeksyon sa AOI awtomatik nga nag-scan sa nawala nga mga sangkap, sayup nga pagkabutang sa sangkap, ug uban pang mga depekto sa PCB.Ang mga kagamitan sa AOI naggamit ug mga kamera aron makuha ang daghang mga imahe sa PCB ug itandi kini sa mga reference board.Sa diha nga ang usa ka mismatch namatikdan, kini nagpakita sa posible nga mga sayop.
1.2.Pagsulay sa Paglupad sa Probe
Ang flying probe testing kay gigamit sa pag-ila sa mugbo ug bukas nga mga sirkito, sayop nga mga sangkap (diodes ug transistor), ug mga depekto sa proteksyon sa diode.Ang lainlaing mga paagi sa pag-ayo sa PCB mahimong magamit aron matul-id ang mga shorts ug mga sayup sa sangkap.
1.3.Pagsulay sa FCT
Ang FCT (Functional Test) nag-una nga naka-focus sa functional testing sa mga PCB.Ang mga parameter sa pagsulay kasagarang gihatag sa mga inhenyero ug mahimong maglakip sa yano nga mga pagsulay sa switch.Sa pipila ka mga kaso, ang espesyal nga software ug tukma nga mga protocol mahimong gikinahanglan.Ang functional nga pagsulay direkta nga nagsusi sa pagpaandar sa PCB ubos sa tinuod nga kalibutan nga kahimtang sa kinaiyahan.
2. Kinaandan nga Hinungdan sa Pagkadaot sa PCB
Ang pagsabut sa mga hinungdan sa mga kapakyasan sa PCB makatabang kanimo nga dali nga mailhan ang mga sayup sa PCB.Ania ang pipila ka kasagarang mga sayop:
Mga kapakyasan sa sangkap: Ang pag-ilis sa mga depekto nga sangkap makapahimo sa sirkito nga molihok sa hustong paagi.
Sobra nga kainit: Kung walay hustong pagdumala sa kainit, ang ubang mga sangkap mahimong masunog.
Pisikal nga kadaot: Kini nag-una tungod sa dili maayo nga pagdumala,
mosangpot sa mga liki sa mga sangkap, solder joints, solder mask layers, traces, ug pads.
Kontaminasyon: Kung ang PCB naladlad sa mapintas nga mga kahimtang, ang mga bakas ug uban pang mga sangkap nga tumbaga mahimong madunot.
3. Unsaon Pag-troubleshoot sa mga Kasaypanan sa PCB?
Ang mosunod nga mga lista mao ang 8 ka pamaagi:
3-1.Sabta ang eskematiko sa sirkito
Adunay daghang mga sangkap sa PCB, nga konektado pinaagi sa mga pagsubay sa tumbaga.Naglakip kini sa suplay sa kuryente, yuta, ug lainlaing mga signal.Dugang pa, adunay daghang mga sirkito, sama sa mga filter, decoupling capacitors, ug inductors.Ang pagsabut niini hinungdanon alang sa pag-ayo sa PCB.
Ang pagkahibalo kung giunsa ang pagsubay sa karon nga agianan ug pagbulag sa mga sayup nga seksyon nagsalig sa pagsabut sa eskematiko sa circuit.Kung dili magamit ang eskematiko, mahimo’g kinahanglan nga i-reverse engineer ang eskematiko base sa layout sa PCB.
3-2.Biswal nga Inspeksyon
Sama sa nahisgotan na, ang sobrang kainit mao ang usa sa mga nag-unang hinungdan sa mga sayup sa PCB.Ang bisan unsang nasunog nga mga sangkap, mga bakas, o mga solder joints dali nga mailhan nga makita kung wala’y gahum nga input.Ang pipila ka mga pananglitan sa mga depekto naglakip sa:
- Bulging / nagsapaw / nawala nga mga sangkap
- Discolored nga mga pagsubay
- Cold solder joints
- Sobra nga solder
- Mga sangkap sa lapida
- Gibayaw/nawala nga mga pad
- Mga liki sa PCB
Kining tanan mahimong maobserbahan pinaagi sa visual inspection.
3-3.Itandi sa usa ka Parehas nga PCB
Kung ikaw adunay lain nga parehas nga PCB nga adunay usa nga naglihok sa husto ug ang lain sayup, kini mahimong labi kadali.Mahimo nimong tan-awon nga itandi ang mga sangkap, misalignment, ug mga depekto sa mga pagsubay o vias.Dugang pa, mahimo nimong gamiton ang usa ka multimeter aron masusi ang mga pagbasa sa input ug output sa duha nga mga tabla.Ang parehas nga mga kantidad kinahanglan makuha tungod kay ang duha ka mga PCB managsama.
3-4.Ihimulag ang Sayop nga mga Sangkap
Kon dili igo ang visual inspection, makasalig ka sa mga himan sama sa multimeter o LCR meter.Sulayi ang matag component nga tagsa-tagsa base sa mga datasheet ug mga kinahanglanon sa disenyo.Ang mga pananglitan naglakip sa resistors, capacitors, inductors, diodes, transistor, ug LEDs.
Pananglitan, mahimo nimong gamiton ang setting sa diode sa usa ka multimeter aron masusi ang mga diode ug transistor.Ang base-collector ug base-emitter junctions naglihok isip mga diode.Alang sa yano nga mga disenyo sa circuit board, mahimo nimong susihon ang bukas ug mubo nga mga sirkito sa tanan nga koneksyon.Ibutang lang ang metro sa resistensya o continuity mode ug ipadayon ang pagsulay sa matag koneksyon.
Kung nagpahigayon sa mga tseke, kung ang mga pagbasa naa sa sulud sa mga detalye, ang sangkap giisip nga naglihok sa husto.Kung ang mga pagbasa dili normal o mas taas kaysa sa gipaabut, mahimong adunay mga isyu sa sangkap o solder joints.Ang pagsabut sa gipaabot nga boltahe sa mga punto sa pagsulay makatabang sa pagtuki sa sirkito.
Ang laing paagi sa pagtimbang-timbang sa mga sangkap mao ang pagtuki sa nodal.Kini nga pamaagi naglakip sa pag-aplay sa boltahe sa pinili nga mga sangkap samtang dili pagpaandar sa tibuok sirkito ug pagsukod sa mga tubag sa boltahe (V-response).Ilha ang tanan nga mga node ug pilia ang pakisayran nga konektado sa importante nga mga sangkap o mga tinubdan sa kuryente.Gamita ang Kirchhoff's Current Law (KCL) aron kuwentahon ang wala mailhi nga node voltages (variables) ug pamatud-i kung kini nga mga kantidad mohaum sa gipaabot.Kung adunay mga isyu nga naobserbahan sa usa ka partikular nga node, kini nagpaila sa usa ka sayup sa kana nga node.
3-5.Pagsulay sa Integrated Circuits
Ang pagsulay sa mga integrated circuit mahimong usa ka hinungdanon nga buluhaton tungod sa pagkakomplikado niini.Ania ang pipila ka mga pagsulay nga mahimo:
- Ilha ang tanang marka ug sulayi ang IC gamit ang logic analyzer o oscilloscope.
- Susiha kung ang IC gipunting sa husto.
- Siguruha nga ang tanan nga solder joints nga konektado sa IC naa sa maayong kahimtang sa pagtrabaho.
- Pagtimbang-timbang sa kahimtang sa bisan unsang mga heat sink o thermal pad nga konektado sa IC aron masiguro ang husto nga pagwagtang sa kainit.
3-6.Pagsulay sa Power Supply
Aron masulbad ang mga isyu sa suplay sa kuryente, gikinahanglan ang pagsukod sa mga boltahe sa riles.Ang mga pagbasa sa usa ka voltmeter mahimong magpakita sa mga kantidad sa input ug output sa mga sangkap.Ang mga pagbag-o sa boltahe mahimong magpakita sa potensyal nga mga problema sa sirkito.Pananglitan, ang usa ka pagbasa sa 0V sa usa ka riles mahimong magpakita sa usa ka mubo nga sirkito sa suplay sa kuryente, nga mosangpot sa sobrang kainit sa sangkap.Pinaagi sa paghimo sa mga pagsulay sa integridad sa kuryente ug pagtandi sa gipaabot nga mga kantidad sa aktuwal nga mga sukod, ang mga problema nga suplay sa kuryente mahimong mahimulag.
3-7.Pag-ila sa mga Circuit Hotspot
Kung dili makit-an ang mga depekto sa panan-aw, ang pisikal nga inspeksyon pinaagi sa pag-injection sa kuryente mahimong magamit aron masusi ang circuit.Ang dili husto nga mga koneksyon makamugna og kainit, nga mabati pinaagi sa pagbutang og kamot sa circuit board.Ang laing kapilian mao ang paggamit sa usa ka thermal imaging camera, nga kasagaran gipalabi alang sa ubos nga boltahe nga mga sirkito.Ang kinahanglan nga mga pag-amping sa kaluwasan kinahanglan buhaton aron malikayan ang mga aksidente sa kuryente.
Usa ka paagi mao ang pagsiguro nga usa ra ka kamot ang imong gigamit sa pagsulay.Kung makit-an ang usa ka init nga lugar, kinahanglan nga pabugnawon kini, ug dayon susihon ang tanan nga mga punto sa koneksyon aron mahibal-an kung diin nahimutang ang isyu.
3-8.Pag-troubleshoot gamit ang Signal Probing Techniques
Aron magamit kini nga teknik, hinungdanon nga adunay pagsabut sa gipaabut nga mga kantidad ug mga waveform sa mga punto sa pagsulay.Ang pagsulay sa boltahe mahimong himuon sa lainlaing mga punto gamit ang usa ka multimeter, oscilloscope, o bisan unsang aparato nga pagkuha sa waveform.Ang pag-analisar sa mga resulta makatabang sa pagbulag sa mga sayup.
4. Mga Himan nga Gikinahanglan alang sa Pag-ayo sa PCB
Sa dili pa magpahigayon og bisan unsang pag-ayo, gikinahanglan ang pagtigom sa gikinahanglang mga himan alang sa trabaho, sama sa giingon sa panultihon, 'Ang usa ka taphaw nga kutsilyo dili makaputol sa kahoy.'
● Usa ka worktable nga adunay ESD grounding, power socket, ug suga gikinahanglan.
● Aron malimitahan ang mga thermal shock, ang mga infrared nga heater o preheater mahimong gikinahanglan sa pagpainit daan sa circuit board.
● Ang usa ka tukma nga drilling system gikinahanglan alang sa slotting ug pag-abli sa lungag sa panahon sa proseso sa pag-ayo.Kini nga sistema nagtugot sa pagkontrol sa diametro ug giladmon sa mga slots.
● Ang usa ka maayo nga soldering iron gikinahanglan alang sa pagsolder aron masiguro ang husto nga solder joints.
● Dugang pa, mahimo usab nga gikinahanglan ang electroplating.
● Kung ang solder mask layer nadaot, kini kinahanglan nga ayohon.Sa maong mga kaso, mas maayo ang usa ka epoxy resin layer.
5. Mga Pag-amping sa Kaluwasan atol sa Pag-ayo sa PCB
Mahinungdanon ang paghimo sa mga lakang sa pagpugong aron malikayan ang mga aksidente sa kaluwasan sa panahon sa proseso sa pag-ayo.
● Mga Kagamitan sa Pagpanalipod: Kung nag-atubang sa taas nga temperatura o taas nga gahum, kinahanglan ang pagsul-ob sa mga kagamitan sa pagpanalipod.Ang mga baso sa kaluwasan ug gwantes kinahanglan nga isul-ob sa panahon sa pagsul-ob ug mga proseso sa pag-drill, aron mapanalipdan batok sa potensyal nga peligro sa kemikal.
Pagsul-ob og gwantis samtang nag-ayo sa mga PCB.
● Electrostatic Discharge (ESD): Aron malikayan ang electric shock nga gipahinabo sa ESD, siguruha nga i-unplug ang tinubdan sa kuryente ug i-discharge ang bisan unsang nahabilin nga kuryente.Mahimo ka usab magsul-ob og grounding wristbands o mogamit mga anti-static nga banig aron maminusan pa ang peligro sa ESD.
6. Unsaon Pag-ayo sa PCB?
Ang kasagarang mga sayup sa usa ka PCB kanunay nga adunay mga depekto sa mga pagsubay, mga sangkap, ug mga solder pad.
6-1.Pag-ayo sa Nadaot nga mga Pagsubay
Aron ayohon ang nabuak o nadaot nga mga bakas sa usa ka PCB, gamita ang usa ka hait nga butang aron ibutyag ang nawong nga bahin sa orihinal nga bakas ug tangtangon ang maskara nga pangsolda.Limpyohi ang nawong sa tumbaga nga adunay solvent aron makuha ang bisan unsang mga tinumpag, nga makatabang aron makab-ot ang labi ka maayo nga pagpadayon sa kuryente.
Sa laing paagi, mahimo nimong ibaligya ang mga wire sa jumper aron ayohon ang mga bakas.Siguruha nga ang diametro sa wire motakdo sa gilapdon sa pagsubay alang sa husto nga conductivity.
6-2.Pag-ilis sa mga Sayop nga sangkap
Pag-ilis sa nadaot nga mga sangkap
Aron makuha ang mga sayup nga sangkap o sobra nga solder gikan sa solder joints, kinahanglan nga matunaw ang solder, apan kinahanglan nga mag-amping aron malikayan ang pagmugna og thermal stress sa palibot nga lugar sa nawong.Pagsunod sa mga lakang sa ubos aron mapulihan ang mga sangkap sa circuit:
● Painita dayon ang mga solder joint gamit ang soldering iron o desoldering tool.
● Kung matunaw na ang solder, gamita ang desoldering nga bomba aron makuha ang likido.
● Human makuha ang tanang koneksyon, ang component matangtang.
● Sunod, i-assemble ang bag-ong component ug ibaligya kini sa lugar.
● Guntinga ang sobra nga gitas-on sa mga lead lead gamit ang wire cutter.
● Siguroha nga ang mga terminal konektado sumala sa gikinahanglan nga polarity.
6-3.Pag-ayo sa Naguba nga Solder Pads
Sa pag-uswag sa panahon, ang mga solder pad sa usa ka PCB mahimong mopataas, mag-corrode, o mabuak.Ania ang mga pamaagi sa pag-ayo sa naguba nga mga solder pad:
Gipataas nga Solder Pads: Limpyohi ang lugar gamit ang solvent gamit ang cotton swab.Aron i-bonding ang pad balik sa lugar, i-apply ang conductive epoxy resin sa solder pad ug ipadayon kini, tugotan ang epoxy resin nga mamaayo sa dili pa ipadayon ang proseso sa pagsolder.
Nadaot o Kontaminado nga Solder Pads: Kuhaa o putla ang nadaot nga solder pad, ibutyag ang konektado nga trace pinaagi sa pag-scrape sa solder mask sa palibot sa pad.Limpyohi ang lugar gamit ang solvent gamit ang cotton swab.Sa bag-ong solder pad (konektado sa trace), ibutang ang usa ka layer sa conductive epoxy resin ug ibutang kini sa lugar.Sunod, idugang ang epoxy resin tali sa trace ug sa solder pad.Ayuha kini sa dili pa ipadayon ang proseso sa pagsolder.
Shenzhen ANKE PCB Co.,LTD
2023-7-20
Oras sa pag-post: Hul-21-2023
