Aron makab-ot ang maayo nga laraw sa PCB, dugang sa kinatibuk-ang layout sa ruta, hinungdanon usab ang mga lagda alang sa gilapdon sa linya ug gilay-on.Kana tungod kay ang gilapdon sa linya ug gilay-on nagtino sa pasundayag ug kalig-on sa circuit board.Busa, kini nga artikulo maghatag usa ka detalyado nga pasiuna sa kinatibuk-ang laraw sa laraw alang sa gilapdon sa linya sa PCB ug gilay-on.
Mahinungdanon nga timan-an nga ang mga setting sa default sa software kinahanglan nga husto nga ma-configure ug ang kapilian sa Pagsusi sa Pagmando sa Disenyo (DRC) kinahanglan nga magamit sa dili pa mag-ruta.Kini girekomendar sa paggamit sa usa ka 5mil grid alang sa routing, ug alang sa managsama nga gitas-on 1mil grid mahimong itakda base sa sitwasyon.
Mga lagda sa gilapdon sa linya sa PCB:
Ang 1.Routing kinahanglan una nga makatagbo sa kapabilidad sa paggama sa pabrika.Kumpirma ang tiggama sa produksiyon sa kustomer ug hibal-i ang ilang katakus sa produksiyon.Kung walay espesipikong mga kinahanglanon ang gihatag sa kustomer, tan-awa ang mga template sa disenyo sa impedance alang sa gilapdon sa linya.
2.Impedance templates: Base sa gihatag nga gibag-on sa board ug mga kinahanglanon sa layer gikan sa kustomer, pilia ang angay nga modelo sa impedance.Ibutang ang gilapdon sa linya sumala sa gikalkula nga gilapdon sa sulod sa modelo sa impedance.Ang kasagarang mga kantidad sa impedance naglakip sa single-ended 50Ω, differential 90Ω, 100Ω, ug uban pa. Timan-i kung ang 50Ω antenna signal kinahanglan nga maghunahuna sa paghisgot sa kasikbit nga layer.Alang sa kasagaran nga mga stackup sa layer sa PCB ingon nga pakisayran sa ubos.
3.Sama sa gipakita sa dayagram sa ubos, ang gilapdon sa linya kinahanglan nga makatagbo sa mga kinahanglanon nga kapasidad sa pagdala karon.Sa kinatibuk-an, base sa kasinatian ug pagkonsiderar sa mga routing margin, ang disenyo sa gilapdon sa linya sa kuryente mahimong matino pinaagi sa mosunod nga mga giya: Alang sa pagtaas sa temperatura nga 10 ° C, nga adunay 1oz nga tumbaga nga gibag-on, ang usa ka 20mil nga gilapdon sa linya makadumala sa usa ka overload nga kasamtangan nga 1A;alang sa 0.5oz nga tumbaga nga gibag-on, ang usa ka 40mil nga gilapdon sa linya makadumala sa usa ka overload nga kasamtangan nga 1A.
4. Alang sa kinatibuk-ang katuyoan sa disenyo, ang gilapdon sa linya kinahanglan nga mas maayo nga kontrolon sa ibabaw sa 4mil, nga makatagbo sa mga kapabilidad sa paghimo sa kadaghanan sa mga tiggama sa PCB.Alang sa mga disenyo diin dili kinahanglan ang pagkontrol sa impedance (kasagaran 2-layer nga mga tabla), ang pagdesinyo sa gilapdon sa linya nga labaw sa 8mil makatabang sa pagpakunhod sa gasto sa paggama sa PCB.
5. Tagda ang tumbaga gibag-on setting alang sa katugbang nga layer sa routing.Dad-a ang 2oz nga tumbaga alang sa panig-ingnan, pagsulay sa pagdesinyo sa linya gilapdon sa ibabaw sa 6mil.Ang mas baga nga tumbaga, mas lapad ang gilapdon sa linya.Pangutan-a ang mga kinahanglanon sa paghimo sa pabrika alang sa dili standard nga mga disenyo sa gibag-on nga tumbaga.
6. Alang sa mga disenyo sa BGA nga adunay 0.5mm ug 0.65mm nga mga pitches, ang usa ka 3.5mil nga gilapdon sa linya mahimong magamit sa pipila ka mga lugar (mahimong makontrol sa mga lagda sa disenyo).
7. Ang mga disenyo sa HDI board mahimong mogamit ug 3mil nga gilapdon sa linya.Alang sa mga disenyo nga adunay gilapdon sa linya ubos sa 3mil, gikinahanglan nga kumpirmahon ang kapabilidad sa produksiyon sa pabrika uban sa kustomer, tungod kay ang ubang mga tiggama makahimo lamang sa 2mil nga gilapdon sa linya (mahimong makontrol sa mga lagda sa disenyo).Ang nipis nga gilapdon sa linya nagdugang sa gasto sa paggama ug gipalugway ang siklo sa produksiyon.
8. Analog signal (sama sa audio ug video signal) kinahanglan nga gidisenyo uban sa mas baga nga mga linya, kasagaran mga 15mil.Kon ang luna limitado, ang gilapdon sa linya kinahanglang kontrolahon labaw sa 8mil.
9. Ang mga signal sa RF kinahanglan nga dumalahon sa mas baga nga mga linya, nga adunay paghisgot sa kasikbit nga mga layer ug impedance nga kontrolado sa 50Ω.Ang mga signal sa RF kinahanglan nga iproseso sa gawas nga mga layer, paglikay sa mga internal nga layer ug pagminus sa paggamit sa vias o mga pagbag-o sa layer.Ang mga signal sa RF kinahanglan nga mapalibutan sa usa ka ground plane, nga ang reference layer mas maayo nga ang GND copper.
PCB Wiring Line Spacing Rules
1. Ang mga kable kinahanglan una nga makatagbo sa kapasidad sa pagproseso sa pabrika, ug ang gilay-on sa linya kinahanglan nga makatagbo sa kapabilidad sa produksiyon sa pabrika, nga kasagarang kontrolado sa 4 mil o labaw pa.Alang sa mga disenyo sa BGA nga adunay 0.5mm o 0.65mm nga gilay-on, usa ka linya nga gilay-on nga 3.5 mil mahimong magamit sa pipila ka mga lugar.Ang mga disenyo sa HDI makapili ug line spacing nga 3 mil.Ang mga disenyo nga ubos sa 3 mil kinahanglang magpamatuod sa kapabilidad sa produksiyon sa pabrika sa paggama uban sa kustomer.Ang ubang mga tiggama adunay kapabilidad sa produksiyon nga 2 mil (kontrolado sa piho nga mga lugar sa disenyo).
2. Sa dili pa magdesinyo sa linya sa gilay-on nga lagda, hunahunaa ang gikinahanglan nga gibag-on nga tumbaga sa disenyo.Alang sa 1 onsa nga tumbaga, sulayi nga magpabilin ang gilay-on nga 4 mil o labaw pa, ug alang sa 2 onsa nga tumbaga, sulayi nga magpadayon ang gilay-on nga 6 mil o labaw pa.
3. Ang disenyo sa gilay-on alang sa mga pares sa differential signal kinahanglan nga ibutang sumala sa mga kinahanglanon sa impedance aron maseguro ang husto nga gilay-on.
4. Ang mga wiring kinahanglang ipalayo sa board frame ug paningkamutan nga masiguro nga ang board frame mahimong adunay ground (GND) vias.Ipadayon ang gilay-on tali sa mga signal ug mga kilid sa board nga labaw sa 40 mil.
5. Ang power layer signal kinahanglan adunay gilay-on nga labing menos 10 mil gikan sa GND layer.Ang gilay-on tali sa gahum ug gahum nga mga eroplano nga tumbaga kinahanglan nga labing menos 10 mil.Alang sa pipila ka mga IC (sama sa mga BGA) nga adunay gamay nga gilay-on, ang gilay-on mahimong ipasibo sa labing gamay nga 6 mil (kontrolado sa piho nga mga lugar sa disenyo).
6. Ang importante nga mga signal sama sa mga orasan, differentials, ug analog signal kinahanglan adunay gilay-on nga 3 ka pilo sa gilapdon (3W) o mapalibutan sa ground (GND) nga mga eroplano.Ang gilay-on tali sa mga linya kinahanglan ibutang sa 3 ka beses ang gilapdon sa linya aron makunhuran ang crosstalk.Kung ang gilay-on tali sa mga sentro sa duha ka linya dili moubos sa 3 ka pilo sa gilapdon sa linya, kini makapadayon sa 70% sa electric field tali sa mga linya nga walay pagpanghilabot, nga nailhan nga prinsipyo sa 3W.
Ang 7.Adjacent layer signal kinahanglan nga maglikay sa parallel wiring.Ang direksyon sa routing kinahanglan nga mahimong usa ka orthogonal nga istruktura aron makunhuran ang dili kinahanglan nga interlayer crosstalk.
8. Sa diha nga routing sa ibabaw layer, sa pagbantay sa usa ka gilay-on sa labing menos 1mm gikan sa mounting buslot aron sa pagpugong sa mubo nga sirkito o linya gisi tungod sa instalar stress.Ang lugar sa palibot sa mga buho sa tornilyo kinahanglan nga limpyohan.
9. Sa pagbahin sa mga lut-od sa gahum, likayi ang sobra nga pagkabahinbahin.Sa usa ka power plane, sulayi nga dili magbaton ug labaw sa 5 ka power signal, mas maayo sulod sa 3 power signal, aron masiguro ang kasamtangan nga kapasidad sa pagdala ug malikayan ang risgo sa signal crossing sa split plane sa kasikbit nga mga layer.
10. Ang power plane divisions kinahanglang huptan nga regular kutob sa mahimo, nga walay taas o dumbbell-shaped divisions, aron malikayan ang mga sitwasyon diin ang mga tumoy dako ug ang tunga gamay.Ang kasamtangan nga kapasidad sa pagdala kinahanglan nga kalkulado base sa pig-ot nga gilapdon sa power copper plane.
Shenzhen ANKE PCB Co.,LTD
2023-9-16
Oras sa pag-post: Sep-19-2023
