Artipisyal nga Intelligence 8 Layer PCB nga adunay Vais sa Pad Tech

Materyal nga produkto

Ingon usa ka supplier sa lainlaing mga teknolohiya sa PCB, mga kapilian sa tingga, adunay usa ka pagpili sa mga sumbanan nga mga materyales diin ang usa ka dako nga bandwidth sa lainlaing mga lahi sa PCB mahimong ma-sect ug nga kanunay nga magamit sa balay.

Ang mga kinahanglanon alang sa uban o alang sa mga espesyal nga materyales mahimo usab matuman sa kadaghanan nga mga kaso, apan, depende sa eksakto nga mga kinahanglanon, hangtod sa mga 10 nga mga adlaw sa pagtrabaho mahimo nga makuha ang materyal.

Pakigsulti kanamo ug hisguti ang imong mga panginahanglan sa usa sa among mga sales o cam team.

Standard nga Mga Materyal nga Gihuptan sa Stock:

CU gibag-on alang sa mga sulud sa sulud: Standard - 18μm ug 35 μm,

sa paghangyo 70 μm, 105μm ug 140μm

Matang sa Materyal: Fr4

GK: Hapit na. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr sa 1 mhz: ≤5,4 (tipikal: 4,7) mas magamit sa hangyo

Stock

Usa ka Standard nga 8 Layer PCB Stackup usa ka 8 PCB board.

Naglangkob kini sa gawas ug sulud nga mga layer sa signal ug adunay daghang layerside niini aron malikayan ang signal crosstalk.

Ang mga layer sa 8 nga layer PCB Stackup mao ang sunod:

· Toplayer

· Silkscreenlayer

· Maserder masklayer

· Hot-speed signalllayer

· Layer sa signal

· Phortelane

· Layer sa yuta

Adunay 7 nga mga sapaw sa dielectric nga nag-connectfour ground eroplano sa upat nga mga signal layer.